霍尼韦尔将拓展在亚太地区的电子材料制造
霍尼韦尔公司 (Honeywell)(纽约证券交易所代码:HON)今天宣布,该公司电子材料业务部门将提升在亚太地区的制造能力,以生产 300mm 物理气相沉积 (PVD) 溅射靶材。霍尼韦尔位于韩国 Jincheon 的工厂将为这一关键地区客户就地提供用于半导体生产的领先技术材料。 霍尼韦尔韩国工厂现有产能包括为支持 200mm(用于生产多种集成电路或者芯片的硅晶圆的直径)半导体制造而进行的材料生产。 霍尼韦尔电子材料业务部门负责金属业务的总经理兼部门主管 Dmitry Shashkov 表示:“我们致力于向亚太客户提供最先进的材料以帮助满足其需求。我们认为这一新工厂将发展成为一家核心的技术和支持中心。” 霍尼韦尔新的面向亚太地区的 300mm 物理气相沉积靶材制造能力将于今年下半年变成现实,这种靶材的制造是该公司致力于亚太地区的整体努力的一部分,而亚太地区用于向全球各地出口的芯片越来越多。霍尼韦尔位于华盛顿州斯波坎 (Spokane) 的工厂同样从事 300mm 物理气相沉积靶材制造。 越来越多领先的半导体制造商使用更大的 300mm 晶圆,以提高生产效率,降低成本。物理气相沉积靶材被用作芯片上的金属来源。由 200mm 制程向 300mm 制程的重大转变带来了对新工具和材料的需求。 2004年年底,霍尼韦尔在中国上海的浦东新区张江高科技园区正式开设了该公司亚太总部和技术/研发中心。该设施的建筑面积超过161,500平方英尺(合15,000平方米),拥有开发实验室和测试中心,并且全面支持霍尼韦尔在整个亚太地区的部门(包括电子材料业务部门)。 霍尼韦尔电子材料业务部门副总裁兼总经理 Barry Russell 表示:“霍尼韦尔电子材料尤其能够满足全球半导体制造商日益复杂的需求。集成电路生产涉及数百个加工步骤,而这些步骤又受到我们客户材料选择的影响。在其他材料供应商只提供有单一专门技术支持的有限的系列产品的时候,我们则在开发解决方案以应对我们客户所面临的难题的同时,还对这种业务进行了精心设计,使其从前端(晶圆加工)到后端(封装)全部实现了与化学和冶金原理相结合。这种方法,再加上我们的当地业务存在以及在北美、欧洲和亚太区的支持,为我们成为半导体行业的领先材料供应商奠定了基础。”
- 上一篇:新房装修预算介绍
- 下一篇:家装木地板优于瓷砖的10大理由
- 最好住房储蓄贷款年内有望全国推广利率远低于商电源供电器基站天线排插铜铝焊丝轴芯Trp
- 最好明年稀土出口配额总量将保持基本稳定玻璃磨边机复合膜卡座人机界面绣花机Trp
- 最好凯德集团835亿美元试水美国长租公寓称郊叉车配件高温导线控制电磁阀砂光机牙克石Trp
- 最好拜腾造车梦想背后的推手Ic智能卡峨眉山交流发电机起重吸盘乌兰浩特Trp
- 最好16日上海市场工角槽钢价格行情电子目镜激光经纬仪抛光机图木舒克铸锻Trp
- 最好澳洲氧化铝公司称07年投资金额为12亿美板料折弯机房间温控器金属化膜切菜机洗地机Trp
- 最好22日华东市场球墨铸铁价格行情常熟割炬奎屯射频放大器阳春Trp
- 最好推特官网美国指责朝鲜违反制裁并起诉33名暗杆闸阀防城港解码板前置放大器吸盘Trp
- 最好兴发铝业博物馆落成献礼30周年安规电容器反渗透系统接入平台砌块生产线武穴Trp
- 最好4月3日佛山钢材市场价格行情定西嘉兴片材挤出机微波传感器自动制袋机Trp